3 Unipolárny tranzistor




Obr.3.1 Prvý unipolárny tranzistor [3.9].

Začiatok vývoja tranzistorov ovládaných elektrickým poľom ( ďalej FET – Field Effect transistor ) možno datovať do rokov 1930 – 1933 kedy prof. J.E.Lilienfeld prihlásil tri patenty zosilňovača v pevnej fáze riadeného elektrickým poľom. Až v roku 1948 uverejnil W. Schockley prvú prácu o modulácii vodivosti germaniovej vrstvy externým elektrickým poľom a v r. 1952 zverejnil 2 návrhy na realizáciu FET.
Shockley zaviedol pre FET názov „unipolárny tranzistor “ pripomína, že signál prechádza FET prostredníctvom jedného typu nosičov prúdu, zatiaľ čo u bipolárnych tranzistorov sa na činnosti podieľajú oba typy nosičov. Ak sa jedná o prenos signálu elektrónmi je to FET s kanálom N a pri prenose signálu dierami, je to FET s kanálom P. [3.3]



3.1 Tranzistor JFET (Junction Field Effect Transistor)



3.1.1 Popis JFET



Elektróda Source (S) je zdrojom voľných nosičov privádzaných z vonkajšieho obvodu do kanálu. Po prechode kanálom sú tieto nosiče odsaté späť do vonkajšieho obvodu elektródou Drain (D). Kanál je oblasť jedného typu vodivosti, ktorou sa pohybujú elektróny (kanál N) alebo diery (kanál P) medzi S a D. Prúd nosičov kanálom môžeme riadiť pomocou elektródy Gate (G) (obr.3.2).


Obr.3.2 Prierez tranzistormi JFET s kanálmi N a P a ich schematické značky.

Priložením napätia UGS záverne polarizujúcim dva protiľahlé P-N prechody G-S vzniká kolmo k povrchu doštičky polovodiča elektrického poľa. Oblasti priestorového náboja (OPN) spojené s týmto poľom zasahujú najmä do kanálovej oblasti z dôvodu jeho výrazne menšej dotácie oproti oblastiam polovodičov tvoriacich hradlo. [3.1], [3.4]


3.1.2 Princíp činnosti



Počas normálnej funkcie musí byť priechod PN stále udržaný v závernom smere, aby bol schopný izolovať oblasť medzi hradlom a kanálom, preto sa napätie UGS pohybuje v rozmedzí UGS ≤0. S rastúcim UGS sa OPN a oblasť zníženého potenciálu rozširuje do kanálu, narastá energetická bariéra v kanále a rastie jeho efektívny odpor ( obr.3.3). K úplnému uzavretiu pre nosiče (cut- off)dochádza , ak UGS dosiahne tzv. uzatváracie napätie UGSOFF (cut- off voltage).


Obr.3.3 Uzatváranie kanála spôsobené zvyšovaním napätia UGS.

S rastúcim napätím UDS pre UGS = 0V dochádza k nárastu záverného napätia diódy G-D (obr.3.4). S rastúcim UDS narastá ID. Pri napätí UDSsat dôjde k lokálnemu zaškrteniu kanála (pinch- off) pri draine. Oblasť výstupných charakteristík pre UDS > UDSsat sa preto označuje ako oblasť saturácie.


Obr.3.4 JFET vstupuje do režimu saturácie.

Na obr.3.5 zisťujeme mierny nárast prúdu ID v oblasti saturácie. Skrátenie kanálu na úkor OPN s rastúcim UDS z toho vyplýva znižovanie odporu kanála a výstupné charakteristiky, preto nie sú presne rovnobežné s osou napätia. Pre UGS = 0V a UDS > UDSsat tak dostávame najväčší možný prúd tranzistorom JFET, ktorý je v katalógu označovaný ako IDSS.


Obr.3.5 Výstupné charakteristiky JFET s kanálom N.

Červeno vyznačená krivka zaškrteného kanála oddeľuje oblasť odporového režimu a saturácie. Na tejto krivke je kanál vždy zaškrtený, JFET je ale zároveň vypnutý (ID › 0) len pre napätie UGS = UGSOFF a v absolútnej hodnote väčší. S rastúcim napätím ‌ UGS‌ dochádza pre konštantné UDS k poklesu ID v oblasti saturácie (obr.3.6).[3.1], [3.7], [3.4]


Obr.3.6 Prevodová charakteristika JFET s kanálom N.


3.1.3 Hraničné parametre



Vo výstupnej charakteristike existuje hraničný parameter prierazné napätie UBRDS spôsobené nárazovou ionizáciou na prechode G-D a maximálny stratový výkon PDmax= UDS.ID (obr.3.7). Na vstupe, t.z. na prechode G-D, nesmieme prekročiť prierazné napätie UBRGSS definované pre UDS =0V a IG = 1µA.[3.4]


Obr.3.7 Hraničné parametre JFET.



3.2 Tranzistor MESFET (Metal Semiconductor FET)



Tranzistor MESFET dostaneme nahradením P-N prechodu medzi G-S Schottkyho diódou, t.z. prechodom kov- polovodič (obr.3.8). Nevýrábajú sa z kremíka, ale z GaAs, kde je približne 3* väčšia pohyblivosť elektrónov. Aktívna oblasť MESFETu sa vytvára na povrchu substrátu s veľkým merným odporom.


Obr.3.8 Prierez tranzistorom MESFET s kanálom N.

Pre dosiahnutie veľmi vysokých hraničných frekvencií (jednotky až desiatky GHz) je popri veľkej pohyblivosti elektrónov v objemovom kanály z GaAs nutné zaistiť hlavne veľmi malé parazitné kapacity medzi elektródami. Rozdiel medzi tranzistorom MESFET s kanálom N v ochudobnenom (depletion mode ) a obohatenom (enhancement mode) režime je zrejmý z obr.3.9.


Obr.3.9 Prevodová charakteristika MESFET s kanálom N určeného pre režim ochudobnený (UT <0) a obohatený režim (UT >0).

MESFET sa využíva vo vf zosilovačoch (veľká hraničná frekvencia, malý šum) a číslicových obvodoch, a hlavne v dátových komunikáciách, napr. v prepínačoch dátových kanálov pre optické káble, kde sú požadované rýchlosti prenosu v rade Gbit/s a viac. [3.4], [3.5]



3.3 Tranzistor MOSFET (Metal Oxide Semiconductor FET)



3.3.1 Popis MOSFET



Tranzistor MOSFET je poľom riadený tranzistor, kde je vodivosť kanála medzi elektródami Source a Drain ovládaná elektrickým poľom vytváraným v štruktúre kov (M) – oxid (O) – polovodič (S) napätím priloženým medzi hradlo (Gate) a Source (obr.3.10).


Obr.3.10 Tranzistor MOSFET s indukovaným a zabudovaným kanálom N a P. Znázornenie ich schematických značiek.

Ak existuje vodivý kanál aj pri UGS = 0V, jedná sa o MOSFET zo zabudovaným kanálom. Ak je pri vytvorení kanála vodivosti P (N) nutné priviesť napätie UGS > 0V (UGS < 0V), jedná sa o MOSFET s indukovaným kanálom.[3.6]




3.3.2 Princíp činnosti


Priložením záporného napätia (-5V) na hradlo proti substrátu sa bude zápornej hradlovej elektródy hromadiť záporný náboj, u kladnej elektródy tvorenej substrátom P kladný náboj. Elektrické pole vzniknuté v polovodiči pritiahne kladné majoritné diery k rozhraniu polovodič- oxid, kde dôjde k ich akumulácii.
Priložením určitej hodnoty kladného napätia začne narastať koncentrácia voľných nosičov n. Pri dosiahnutí prahového napätia UT (Treshold voltage) dôjde k tak veľkému ohybu pásma, že na povrchu polovodiča (y=0) bude koncentrácia elektrónov práve rovnká ako koncentrácia majoritných nosičov p v objeme polovodiča (y=0,3µm). Priloženie napätia UGS > UT spôsobí n» p a zároveň dôjde k zmene vrstvy polovodiča typu P na typ N a táto oblasť sa nazýva inverzná vrstva. (obr.3.11)


Obr.3.11 Zobrazenie stavov pri akumulácii dier a pri vzniku inverznej vrstvy pri UT =0,7V.

Voľné elektróny v kanále tvoria pohyblivý náboj o veľkosti

,(3.1)

kde Cox= εox /tox je kapacita oxidu na jednotku plochy (tox je hrúbka oxidu). Ak pridáme naľavo od štruktúry MOS kapacitora z obr.3.11 source N+ a napravo drain N+ , dostaneme tranzistor MOSFET s kanálom N podľa obr.3.12. Source a drain sú izolované od substrátu pomocou OPN diód(obr.3.13).
Z obr.3.12 je zrejmé, že pre UGS < UT bráni prechodu elektrónov zo source do drain energetická bariéra P-N prechodu substrát-source. Pre UGS > UT nastane v polovodiči pod hradlom rozloženie potenciálu, ktoré spôsobí ohyb pásma v smere osi y. Čím väčšie je napätie UGS ,tým viac sa bariéra zníži a tým väčšia je koncentrácia elektrónov n, resp. pohyblivý náboj Q v kanáli.


Obr.3.12 MOSFET s kanálom N v nevodivom a zopnutom stave pri UDS = 5V.

Ak narastá napätie UDS, znižuje sa úbytok napätia na oxide v okolí draine a tým aj koncentrácia elektrónov v inverznej vrstve. Keďže potenciál pozdĺž kanála rastie od S k D, zužuje sa kanál v rovnakom smere (obr.3.13), ako narastá pôsobnosť napätia UDS oproti UGS. Vzorec kapacity pohyblivého náboja sa mení (3.1), pretože musíme rešpektovať skutočnosť, že UDS pôsobí proti UGS:


, (3.2)

Ak narastie UDS na takú hodnotu, že napätie medzi hradlom a kanálom na hranici drainu je rovné prahovému UT, bude indukovaná hustota náboja nulová – dôjde k zaškrteniu kanála (obr.3.13) a UDS =UDSsat.

Napätie v mieste zaškrtenia je


,(3.3)

a pri zanedbaní závislosti UT na UDS nezávisí UDSsat na UDS. Nad hodnotou UDSsat sa zaškrtená oblasť pomaly zväčšuje, tz. bod zaškrtenia sa pohybuje smerom k oblasti source. Keďže elektróny prechádzajú zo zaškrteného kanála do drainu cez OPN s veľkým elektrickým poľom, je ich driftová rýchlosť oproti kanálu obrovská a nespôsobuje pokles prúdu ID. Prúd ID sa saturuje, pretože na kanáli máme konštantné napätie. Vzniká prechod pracovného bodu pri napätí UDSsat z odporového režimu s lineárnou závislosťou ID=f(UDS) do režimu saturácie ID. [3.4], [3.1], [3.2], [3.8]


Obr.3.13 Dochádza k zaškrteniu kanála v oblasti drainu a saturácii výstupnej charakteristiky.




3.3.3 Parametre a charakteristiky MOSFET



Pre rôzne napätia UGS tvoria výstupné charakteristiky parametrickú sústavu kriviek a pre UDS = konšt.z nich možno zostrojiť prevodové charakteristiky ID = f(UGS) (obr.3.14). Obyčajne sa hodnoty UT pohybujú od 0,5V až do jednotiek V. Nižšie hodnoty UT môžeme (pri použití rovnakého materiálu hradlového dielektrika) dosiahnuť znížením tox, ale za cenu zníženia prierazného napätia oxidu. Teplotný koeficient UT závisí od intrinzickej koncentrácie- záporný v ráde jednotiek mV/K.


Obr.3.14 Výstupná a prevodová charakteristika MOSFET s indukovaným kanálom N pre oblasť saturácie.

Pre prevodovú charakteristiku ideálneho MOSFETu môžeme odvodiť vzorec pre odporový režim


,kde 0<UDS<UDSsat. (3.4)



Rovnica pre režim saturácie je


,kde UDS≥ UDSsat.(3.5)

Pohyblivosť elektrónov v kanále N je µn, w je šírka a L je dĺžka kanála. Deriváciou rovníc podľa UGS dostaneme strmosť tranzistora v odporovom režime


. (3.6)

A v režime saturácie


.(3.7)

Rovnice potvrdzujú, že v odporovom režime, keď sa MOSFET chová ako odpor riadený napätím UGS, závisí strmosť lineárne na napätí UDS. V saturácii je v ideálmon prípade strmosť na napätí UDS nezávislá a závisí len od UGS. Strmosť MOSFETU je závislá na geometrii štruktúry.
Ak je MOSFET s kanálom N indukovaný pri dosiahnutí prahového napätia, potom ním tečie nenulový prúd ID len v režime obohacovania kanála. Ak máme MOSFET s kanálom N, ktorý dosahuje prahové napätie v záporných hodnotách, tak potom tieto tranzistory nazývame MOSFET so zabudovaným kanálom a okrem režimu obohacovania kanála môžu pracovať aj v režime ochudobňovania kanála (obr.3.15).


Obr.3.15 Výstupné charakteristiky pre MOSFET s indukovaným a zabudovaným kanálom a ich prevodné charakteristiky. Rozloženie koncentrácie elektrónov v kanále pre rôzne napätia UGS.

Analogickým spôsobom fungujú tranzistory MOSFET so zabudovaným a indukovaným kanálom P (obr.3.16).[3.4], [3.8], [3.7]


Obr.3.16 Výstupné a prevodová charakteristika MOSFET s kanálom P.



3.3.4 Hraničné parametre


Oblasť dovolenej činnosti je obmedzená prierazným napätím UBRDS. To môže mať pôvod buď v nárazovej ionizácii na prechode drain – substrát vedúcim na lavínový prieraz, alebo v styku OPN prechodov drain- substrát a source- substrát rozšírených po celej dĺžke kanála. Maximálny povolený prúd ID a stratový výkon PDmax majú rovnaké príčiny ako bipolárne tranzistory (obr.3.17).


Obr.3.17 Hraničné parametre vo výstupných charakteristikách MOSFET s kanálom N.

Vstup tvoriaci hradlo má kapacitný charakter, pretože do izolantu tvoreného SiO2 netečie prúd. Najväčším nebezpečím deštrukcie oxidu hrozí od statickej elektriny pri manipulácii s tranzistorom. [3.4]



Obsah>>>