Začiatok vývoja tranzistorov ovládaných elektrickým poľom ( ďalej FET – Field Effect transistor ) možno datovať do rokov 1930 – 1933 kedy prof. J.E.Lilienfeld prihlásil tri patenty zosilňovača v pevnej fáze riadeného elektrickým poľom.
Až v roku 1948 uverejnil W. Schockley prvú prácu o modulácii vodivosti germaniovej vrstvy externým elektrickým poľom a v r. 1952 zverejnil 2 návrhy na realizáciu FET.
Shockley zaviedol pre FET názov „unipolárny tranzistor “ pripomína, že signál prechádza FET prostredníctvom jedného typu nosičov prúdu, zatiaľ čo u bipolárnych tranzistorov sa na činnosti podieľajú oba typy nosičov.
Ak sa jedná o prenos signálu elektrónmi je to FET s kanálom N a pri prenose signálu dierami, je to FET s kanálom P. [3.3]
Elektróda Source (S) je zdrojom voľných nosičov privádzaných z vonkajšieho obvodu do kanálu.
Po prechode kanálom sú tieto nosiče odsaté späť do vonkajšieho obvodu elektródou Drain (D).
Kanál je oblasť jedného typu vodivosti, ktorou sa pohybujú elektróny (kanál N) alebo diery (kanál P) medzi S a D.
Prúd nosičov kanálom môžeme riadiť pomocou elektródy Gate (G) (obr.3.2).
Priložením napätia UGS záverne polarizujúcim dva protiľahlé P-N prechody G-S vzniká kolmo k povrchu doštičky polovodiča elektrického poľa.
Oblasti priestorového náboja (OPN) spojené s týmto poľom zasahujú najmä do kanálovej oblasti z dôvodu jeho výrazne menšej dotácie oproti oblastiam polovodičov tvoriacich hradlo. [3.1], [3.4]
Počas normálnej funkcie musí byť priechod PN stále udržaný v závernom smere, aby bol schopný izolovať oblasť medzi hradlom a kanálom, preto sa napätie UGS pohybuje v rozmedzí UGS ≤0.
S rastúcim UGS sa OPN a oblasť zníženého potenciálu rozširuje do kanálu, narastá energetická bariéra v kanále a rastie jeho efektívny odpor ( obr.3.3).
K úplnému uzavretiu pre nosiče (cut- off)dochádza , ak UGS dosiahne tzv. uzatváracie napätie UGSOFF (cut- off voltage).
S rastúcim napätím UDS pre UGS = 0V dochádza k nárastu záverného napätia diódy G-D (obr.3.4).
S rastúcim UDS narastá ID.
Pri napätí UDSsat dôjde k lokálnemu zaškrteniu kanála (pinch- off) pri draine.
Oblasť výstupných charakteristík pre UDS > UDSsat sa preto označuje ako oblasť saturácie.
Na obr.3.5 zisťujeme mierny nárast prúdu ID v oblasti saturácie.
Skrátenie kanálu na úkor OPN s rastúcim UDS z toho vyplýva znižovanie odporu kanála a výstupné charakteristiky, preto nie sú presne rovnobežné s osou napätia.
Pre UGS = 0V a UDS > UDSsat tak dostávame najväčší možný prúd tranzistorom JFET, ktorý je v katalógu označovaný ako IDSS.
Červeno vyznačená krivka zaškrteného kanála oddeľuje oblasť odporového režimu a saturácie.
Na tejto krivke je kanál vždy zaškrtený, JFET je ale zároveň vypnutý (ID › 0) len pre napätie UGS = UGSOFF a v absolútnej hodnote väčší.
S rastúcim napätím UGS dochádza pre konštantné UDS k poklesu ID v oblasti saturácie (obr.3.6).[3.1], [3.7], [3.4]
Vo výstupnej charakteristike existuje hraničný parameter prierazné napätie UBRDS spôsobené nárazovou ionizáciou na prechode G-D a maximálny stratový výkon PDmax= UDS.ID (obr.3.7).
Na vstupe, t.z. na prechode G-D, nesmieme prekročiť prierazné napätie UBRGSS definované pre UDS =0V a IG = 1µA.[3.4]
Tranzistor MESFET dostaneme nahradením P-N prechodu medzi G-S Schottkyho diódou, t.z. prechodom kov- polovodič (obr.3.8).
Nevýrábajú sa z kremíka, ale z GaAs, kde je približne 3* väčšia pohyblivosť elektrónov.
Aktívna oblasť MESFETu sa vytvára na povrchu substrátu s veľkým merným odporom.
Pre dosiahnutie veľmi vysokých hraničných frekvencií (jednotky až desiatky GHz) je popri veľkej pohyblivosti elektrónov v objemovom kanály z GaAs nutné zaistiť hlavne veľmi malé parazitné kapacity medzi elektródami.
Rozdiel medzi tranzistorom MESFET s kanálom N v ochudobnenom (depletion mode ) a obohatenom (enhancement mode) režime je zrejmý z obr.3.9.
MESFET sa využíva vo vf zosilovačoch (veľká hraničná frekvencia, malý šum) a číslicových obvodoch, a hlavne v dátových komunikáciách, napr. v prepínačoch dátových kanálov pre optické káble, kde sú požadované rýchlosti prenosu v rade Gbit/s a viac. [3.4], [3.5]
Tranzistor MOSFET je poľom riadený tranzistor, kde je vodivosť kanála medzi elektródami Source a Drain ovládaná elektrickým poľom vytváraným v štruktúre kov (M) – oxid (O) – polovodič (S) napätím priloženým medzi hradlo (Gate) a Source (obr.3.10).
Ak existuje vodivý kanál aj pri UGS = 0V, jedná sa o MOSFET zo zabudovaným kanálom.
Ak je pri vytvorení kanála vodivosti P (N) nutné priviesť napätie UGS > 0V (UGS < 0V), jedná sa o MOSFET s indukovaným kanálom.[3.6]
Priložením záporného napätia (-5V) na hradlo proti substrátu sa bude zápornej hradlovej elektródy hromadiť záporný náboj, u kladnej elektródy tvorenej substrátom P kladný náboj.
Elektrické pole vzniknuté v polovodiči pritiahne kladné majoritné diery k rozhraniu polovodič- oxid, kde dôjde k ich akumulácii.
Priložením určitej hodnoty kladného napätia začne narastať koncentrácia voľných nosičov n.
Pri dosiahnutí prahového napätia UT (Treshold voltage) dôjde k tak veľkému ohybu pásma, že na povrchu polovodiča (y=0) bude koncentrácia elektrónov práve rovnká ako koncentrácia majoritných nosičov p v objeme polovodiča (y=0,3µm).
Priloženie napätia UGS > UT spôsobí n» p a zároveň dôjde k zmene vrstvy polovodiča typu P na typ N a táto oblasť sa nazýva inverzná vrstva. (obr.3.11)
Voľné elektróny v kanále tvoria pohyblivý náboj o veľkosti
kde Cox= εox /tox je kapacita oxidu na jednotku plochy (tox je hrúbka oxidu).
Ak pridáme naľavo od štruktúry MOS kapacitora z obr.3.11 source N+ a napravo drain N+ , dostaneme tranzistor MOSFET s kanálom N podľa obr.3.12.
Source a drain sú izolované od substrátu pomocou OPN diód(obr.3.13).
Z obr.3.12 je zrejmé, že pre UGS < UT bráni prechodu elektrónov zo source do drain energetická bariéra P-N prechodu substrát-source.
Pre UGS > UT nastane v polovodiči pod hradlom rozloženie potenciálu, ktoré spôsobí ohyb pásma v smere osi y.
Čím väčšie je napätie UGS ,tým viac sa bariéra zníži a tým väčšia je koncentrácia elektrónov n, resp. pohyblivý náboj Q v kanáli.
Ak narastá napätie UDS, znižuje sa úbytok napätia na oxide v okolí draine a tým aj koncentrácia elektrónov v inverznej vrstve. Keďže potenciál pozdĺž kanála rastie od S k D, zužuje sa kanál v rovnakom smere (obr.3.13), ako narastá pôsobnosť napätia UDS oproti UGS. Vzorec kapacity pohyblivého náboja sa mení (3.1), pretože musíme rešpektovať skutočnosť, že UDS pôsobí proti UGS:
Ak narastie UDS na takú hodnotu, že napätie medzi hradlom a kanálom na hranici drainu je rovné prahovému UT, bude indukovaná hustota náboja nulová – dôjde k zaškrteniu kanála (obr.3.13) a UDS =UDSsat.
Napätie v mieste zaškrtenia je
a pri zanedbaní závislosti UT na UDS nezávisí UDSsat na UDS.
Nad hodnotou UDSsat sa zaškrtená oblasť pomaly zväčšuje, tz. bod zaškrtenia sa pohybuje smerom k oblasti source.
Keďže elektróny prechádzajú zo zaškrteného kanála do drainu cez OPN s veľkým elektrickým poľom, je ich driftová rýchlosť oproti kanálu obrovská a nespôsobuje pokles prúdu ID.
Prúd ID sa saturuje, pretože na kanáli máme konštantné napätie.
Vzniká prechod pracovného bodu pri napätí UDSsat z odporového režimu s lineárnou závislosťou ID=f(UDS) do režimu saturácie ID. [3.4], [3.1], [3.2], [3.8]
Pre rôzne napätia UGS tvoria výstupné charakteristiky parametrickú sústavu kriviek a pre UDS = konšt.z nich možno zostrojiť prevodové charakteristiky ID = f(UGS) (obr.3.14).
Obyčajne sa hodnoty UT pohybujú od 0,5V až do jednotiek V.
Nižšie hodnoty UT môžeme (pri použití rovnakého materiálu hradlového dielektrika) dosiahnuť znížením tox, ale za cenu zníženia prierazného napätia oxidu.
Teplotný koeficient UT závisí od intrinzickej koncentrácie- záporný v ráde jednotiek mV/K.
Pre prevodovú charakteristiku ideálneho MOSFETu môžeme odvodiť vzorec pre odporový režim
Rovnica pre režim saturácie je
Pohyblivosť elektrónov v kanále N je µn, w je šírka a L je dĺžka kanála.
Deriváciou rovníc podľa UGS dostaneme strmosť tranzistora v odporovom režime
A v režime saturácie
Rovnice potvrdzujú, že v odporovom režime, keď sa MOSFET chová ako odpor riadený napätím UGS, závisí strmosť lineárne na napätí UDS.
V saturácii je v ideálmon prípade strmosť na napätí UDS nezávislá a závisí len od UGS.
Strmosť MOSFETU je závislá na geometrii štruktúry.
Ak je MOSFET s kanálom N indukovaný pri dosiahnutí prahového napätia, potom ním tečie nenulový prúd ID len v režime obohacovania kanála.
Ak máme MOSFET s kanálom N, ktorý dosahuje prahové napätie v záporných hodnotách, tak potom tieto tranzistory nazývame MOSFET so zabudovaným kanálom a okrem režimu obohacovania kanála môžu pracovať aj v režime ochudobňovania kanála (obr.3.15).
Analogickým spôsobom fungujú tranzistory MOSFET so zabudovaným a indukovaným kanálom P (obr.3.16).[3.4], [3.8], [3.7]
Oblasť dovolenej činnosti je obmedzená prierazným napätím UBRDS. To môže mať pôvod buď v nárazovej ionizácii na prechode drain – substrát vedúcim na lavínový prieraz, alebo v styku OPN prechodov drain- substrát a source- substrát rozšírených po celej dĺžke kanála.
Maximálny povolený prúd ID a stratový výkon PDmax majú rovnaké príčiny ako bipolárne tranzistory (obr.3.17).
Vstup tvoriaci hradlo má kapacitný charakter, pretože do izolantu tvoreného SiO2 netečie prúd.
Najväčším nebezpečím deštrukcie oxidu hrozí od statickej elektriny pri manipulácii s tranzistorom. [3.4]